баннер
Дом

Камера для испытаний на температуру и влажность

архивы
ТЕГИ

Камера для испытаний на температуру и влажность

  • JESD22-A101B Compliant Environmental Testing Solution | Lab Companion Temperature & Humidity Test Chamber for Semiconductor Moisture Resistance Validation
    Aug 18, 2026
    1. Industry Overview: JESD22-A101B Steady-State Humidity Testing for Semiconductor Reliability JESD22-A101B is a globally recognized JEDEC standard for steady-state temperature and humidity reliability testing. It defines standardized test conditions, operational procedures, and failure criteria for semiconductor packaged devices under high-temperature and high-humidity environments. This specification is widely adopted for reliability qualification of IC chips, power devices, and various packaged semiconductors across the global semiconductor industry. Semiconductor plastic packages, lead frames, encapsulation adhesives, and passivation layers are highly susceptible to moisture penetration. Under prolonged high-temperature and high-humidity stress, moisture ingress causes package hydrolysis, metal lead corrosion, interface delamination, and internal circuit oxidation. These failures lead to increased leakage current, performance degradation, and complete device malfunction in field applications. JESD22-A101B testing simulates real-world humid storage and operating conditions in a controlled laboratory environment. It effectively identifies semiconductors with insufficient moisture resistance before mass production, significantly reducing field failure risks. Today, JESD22-A101B has become a mandatory reliability item for mainstream semiconductor packaging, testing, and component manufacturing factories worldwide. Lab Companion offers fully JESD22-A101B compliant temperature and humidity test chambers. We provide a complete overseas testing solution including standard-matched hardware, remote test program calibration, and customized sample fixturing to support semiconductor labs in conducting accurate, repeatable moisture reliability validation. 2. Key Challenges in JESD22-A101B Semiconductor Humidity Testing Semiconductor packages are compact and precision-structured. JESD22-A101B requires extremely strict control over chamber uniformity, long-term operational stability, and humidity consistency. Ordinary environmental test equipment frequently fails to meet standard requirements, causing invalid tests and inconsistent data. 2.1 Poor Chamber Uniformity Causes Unrepeatable Batch Test Results JESD22-A101B specifies strict temperature and humidity distribution tolerances within the test chamber. Conventional chambers suffer from defective airflow and humidification system designs, creating obvious temperature and humidity gradients. Devices placed in different positions receive inconsistent environmental stress. Weak uniformity leads to undetected latent defects, discrete test data, and non-compliant qualification results. 2.2 Long-Duration Testing Humidity Drift Leads to Test Failure JESD22-A101B tests typically require hundreds of hours of continuous unattended operation. Most general-purpose chambers cannot maintain stable humidity output during long-cycle high-humidity aging. Humidity drift and fluctuation deviate from standard set points, resulting in invalid tests, wasted samples, and increased laboratory time costs. 2.3 Lack of Semiconductor-Specific Fixtures Affects Test Validity Semiconductors include diverse package types such as BGA, QFP, SOP, and power modules. Standard generic shelves provide no positioning protection. Stacked placement causes lead deformation and physical damage. Improper loading also blocks internal airflow, further deteriorating chamber uniformity and compromising test accuracy. 2.4 High Humidity Operation Accelerates Equipment Aging & Technical Support Gaps Long-term high-temperature and high-humidity operation continuously erodes chamber interiors, humidifying components, and sensors. For overseas users, local on-site maintenance is unavailable with ordinary equipment brands. Sensor drift, water circuit faults, and system deviations cannot be resolved promptly, causing test suspension and project delays. 3. Lab Companion Hardware Advantages for Full JESD22-A101B Compliance Lab Companion temperature and humidity chambers are fully optimized and calibrated to meet JESD22-A101B standard requirements. All core control systems, airflow structures, and operational logic are tailored for semiconductor long-term humidity aging tests. 3.1 High Precision & Excellent Uniformity for Batch Testing The chamber supports a temperature range of -70℃ ~ +150℃ and a humidity range of 20%RH ~ 98%RH, with temperature accuracy of ±0.5℃ and humidity accuracy of ±2.5%RH. The optimized circulating airflow system ensures uniform temperature and humidity distribution across the entire workspace. Even in full-load batch testing, all DUTs (devices under test) receive identical environmental stress, ensuring consistent and repeatable test data. The equipment supports continuous long-term aging with minimal parameter drift, fully complying with JESD22-A101B long-cycle test specifications. 3.2 Programmable Controller for Standard Test Recipe Storage Equipped with an intelligent touchscreen programmable controller, the chamber supports full parameter configuration and storage of standard JESD22-A101B temperature, humidity, and dwell-time recipes. Users can save customized test procedures for different semiconductor packages and recall one-click startup for subsequent tests. This eliminates repetitive manual setting errors and greatly improves laboratory testing efficiency. 3.3 Custom Semiconductor Fixtures for Safe & Accurate Loading Lab Companion provides customized non-blocking fixture trays for BGA, QFP, SOP, and power module devices. The dedicated positioning structure prevents lead collision and mechanical damage during testing. The hollowed-out design ensures unobstructed internal airflow, enabling full environmental coverage for every device and eliminating placement-induced test deviations. 4. JESD22-A101B Validation for Full-Range Semiconductor Devices Lab Companion solutions support standardized moisture resistance qualification for mainstream semiconductor components: • IC Chips (BGA/QFP): Evaluate encapsulation moisture permeability and screen package delamination risks. • Power Modules: Verify sealing tightness and lead corrosion resistance under continuous high-humidity conditions. • Small Discrete Devices: Screen hidden defects in adhesive layers and passivation layers via batch steady-state humidity aging. All tests strictly follow JESD22-A101B standard conditions and duration requirements. Post-test validation includes electrical performance testing, visual inspection, and acoustic scanning analysis to identify moisture-induced failures. This mature qualification solution has been widely adopted by professional semiconductor testing laboratories. 5. Global Remote Technical Support & Complete Solution Service To serve global clients efficiently, Lab Companion provides full-process online remote technical support for overseas users (no local on-site service), ensuring stable and compliant test operation worldwide. 5.1 Professional Remote Guidance & Troubleshooting Our professional engineering team provides one-stop remote support including JESD22-A101B recipe debugging, parameter calibration, fixture scheme confirmation, daily equipment operation guidance, and remote fault diagnosis. Fast online response effectively avoids test suspension and project delay caused by equipment parameter deviation or operational errors. 5.2 Standard Compliance Technical Consulting We provide professional standard interpretation and process guidance for new-built reliability laboratories. Our team assists users in establishing standardized pre-test and post-test performance comparison processes to ensure all test procedures fully meet JEDEC certification and audit requirements. 5.3 Full-Spectrum Environmental Test Equipment Portfolio Beyond JESD22-A101B humidity testing, Lab Companion offers a full lineup of self-developed environmental test equipment, including thermal shock chambers, rapid temperature change chambers, and walk-in environmental rooms. We support comprehensive semiconductor reliability tests such as temperature cycling, thermal shock, and ESS screening, providing global clients with one-stop environmental qualification solutions. 6. Conclusion Moisture-induced package delamination, metal corrosion, and performance degradation are critical failure modes for semiconductor devices. As the core JEDEC standard for moisture resistance qualification, JESD22-A101B demands high-precision, high-stability, and high-uniformity test equipment. Lab Companion temperature and humidity chambers deliver wide-range precise control, excellent chamber uniformity, long-term operational stability, programmable standard recipes, and customized semiconductor fixturing. Combined withglobal professional remote technical support, our standardized JESD22-A101B testing solution helps overseas semiconductor manufacturers and testing labs achieve accurate, repeatable, and compliant moisture reliability validation, ensuring consistent product quality and field operational reliability.
    ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ
  • Метод испытаний IEC 68-2-66 Cx: Устойчивое влажное тепло (негерметичный насыщенный пар)
    Apr 18, 2025
    Предисловие Целью данного метода испытаний является предоставление стандартизированной процедуры оценки сопротивления небольших электротехнических изделий (в первую очередь негерметичных компонентов) в испытательной камере при высоких и низких температурах и во влажной среде. Объем Данный метод испытаний применяется для ускоренных испытаний на воздействие влажного тепла небольших электротехнических изделий. Ограничения Данный метод не подходит для проверки внешних воздействий на образцы, таких как коррозия или деформация. Процедура испытания1. Предварительная проверка Образцы должны пройти визуальный, размерный и функциональный контроль, как указано в соответствующих стандартах. 2. Размещение образца Образцы помещаются в испытательную камеру при лабораторных условиях температуры, относительной влажности и атмосферного давления. 3.Приложение напряжения смещения (если применимо) Если соответствующий стандарт требует применения напряжения смещения, его следует применять только после того, как образец достигнет теплового и влажностного равновесия. 4. Повышение температуры и влажности Температура должна быть повышена до указанного значения. В течение этого периода воздух в камере должен быть вытеснен паром. Температура и относительная влажность не должны превышать установленных пределов. На образце не должно образовываться конденсата. Стабилизация температуры и влажности должна быть достигнута в течение 1,5 часов. Если продолжительность испытания превышает 48 часов и стабилизация не может быть завершена в течение 1,5 часов, она должна быть достигнута в течение 3,0 часов. 5. Выполнение теста Поддерживайте температуру, влажность и давление на заданном уровне согласно соответствующему стандарту. Продолжительность испытания начинается после достижения установившегося состояния. 6. Восстановление после теста По истечении указанного времени испытания условия в камере должны быть восстановлены до стандартных атмосферных условий (1–4 часа). Температура и влажность воздуха во время восстановления не должны превышать установленных пределов (допускается естественное охлаждение). Образцам необходимо дать полностью стабилизироваться перед дальнейшей обработкой. 7. Измерения в ходе испытаний (при необходимости) Электрические и механические проверки во время испытания должны проводиться без изменения условий испытания. Ни один образец не должен извлекаться из камеры до его извлечения. 8. Последующая проверкаПосле восстановления (2–24 часа в стандартных условиях) образцы должны пройти визуальный, размерный и функциональный контроль согласно соответствующему стандарту. --- Условия испытанияЕсли не указано иное, условия испытаний включают комбинации температуры и продолжительности, указанные в Таблице 1. --- Тестовая настройка1. Требования к камере Датчик температуры должен контролировать температуру в камере. Перед испытанием воздух в камере необходимо продуть водяным паром. Конденсат не должен капать на образцы. 2. Материалы камерыСтенки камеры не должны ухудшать качество пара или вызывать коррозию образца. 3. Равномерность температурыОбщий допуск (пространственное изменение, флуктуация и погрешность измерения): ±2°C. Для поддержания допустимого уровня относительной влажности (±5%) разница температур между любыми двумя точками в камере должна быть минимизирована (≤1,5°C) даже во время повышения/понижения температуры. 4. Размещение образцаОбразцы не должны препятствовать потоку пара. Воздействие прямого теплового излучения запрещено. Если используются приспособления, их теплопроводность и теплоемкость должны быть сведены к минимуму, чтобы не влиять на условия испытаний. Материалы крепления не должны вызывать загрязнение или коррозию. 3. Качество воды Используйте дистиллированную или деионизированную воду с: Удельное сопротивление ≥0,5 МОм·см при 23°C. рН 6,0–7,2 при 23°С. Перед подачей воды камерные увлажнители следует очищать скребком. --- Дополнительная информацияВ таблице 2 приведены температуры насыщенного пара, соответствующие сухим температурам (100–123°C). Принципиальные схемы одноконтейнерного и двухконтейнерного испытательного оборудования показаны на рисунках 1 и 2. --- Таблица 1: Серьезность теста| Темп. (°C) | Относительная влажность (%) | Продолжительность (ч, -0/+2) | температураотносительная влажностьВремя (часы, -0/+2)±2℃±5%ⅠⅡⅢ110859619240812085489619213085244896Примечание: Давление пара при 110°C, 120°C и 130°C должно составлять 0,12 МПа, 0,17 МПа и 0,22 МПа соответственно. --- Таблица 2: Температура насыщенного пара в зависимости от относительной влажности (Диапазон температур в сухом состоянии: 100–123°C)Температура насыщения (℃)РодственникВлажность (%RH)100%95%90%85%80%75%70%65%60%55%50%Температура в сухом состоянии (℃) 100 100.098.697.195,593,992.190.388.486.384.181,7101 101.099,698.196.594,893.191.289.387.285.082.6102 102.0100,699.097,595,894.092.290.288.185,983,5103 103.0101.5100.098.496.895.093.192.189.086.884.3104 104.0102.5101.099.497.795,994.192.190.087,785.2105 105.0103,5102.0100.498.796.995.093.090,988,686.1106 106.0104,5103.0101.399,697,896.093,991,889,587.0107 107.0105.5103,9102.3100,698.896.994,992.790,487,9108 108.0106.5104.9103.3101.699,897,895,893,691.388.8109 109.0107.5105.9104.3102.5100.798.896.794,592.289,7110 110.0108.5106.9105.2103,5101.799,797.795,593.190,6(Дополнительные столбцы для %RH и температуры насыщения будут следовать согласно исходной таблице.) --- Разъяснение ключевых терминов:«Насыщенный пар без давления»: среда с высокой влажностью без приложения внешнего давления. «Стационарное состояние»: Постоянные условия, поддерживаемые на протяжении всего испытания.
    ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ

оставить сообщение

оставить сообщение
Если вы заинтересованы в нашей продукции и хотите узнать более подробную информацию, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.
представлять на рассмотрение

Дом

Продукты

WhatsApp

связаться с нами