Плата для тестирования надежности

Плата для тестирования надежности

Полупроводниковое оборудование, которое тестирует и выявляет ранние отказы на этапе «детской смертности», помещается на плату, известную как «Доска выгорания». На плате для прожига имеется несколько разъемов для размещения полупроводникового устройства (например, лазерного диода или фотодиода). Количество устройств, размещаемых на плате, может состоять из небольших партий от 64 до более 1000 устройств одновременно.

Эти платы для обжига затем вставляются в печь для обжига, которой можно управлять с помощью ATE (автоматического испытательного оборудования), которое подает обязательное напряжение на образцы, поддерживая при этом желаемую температуру печи. Приложенное электрическое смещение может быть статическим или динамическим.

Обычно полупроводниковые компоненты (например, лазерные диоды) выходят за рамки того, через что им придется пройти при обычном использовании. Это гарантирует, что производитель может быть уверен, что у него надежный лазерный диод или фотодиод и что компонент соответствует стандартам надежности и квалификации.

Варианты материалов доски для обжига:

ИС410

IS410 — это высокоэффективная система эпоксидного ламината и препрега FR-4, разработанная для удовлетворения требований индустрии печатных плат к более высокому уровню надежности и тенденции использования бессвинцового припоя.

370HR

Ламинаты и препреги 370HR изготавливаются с использованием запатентованной высокоэффективной многофункциональной системы эпоксидной смолы Tg FR-4 с температурой 180°C, которая предназначена для применения в многослойных печатных платах (PWB), где требуются максимальные тепловые характеристики и надежность.

БТ Эпоксидная смола

Эпоксидную смолу BT широко выбирают благодаря ее выдающимся термическим, механическим и электрическим свойствам. Этот ламинат подходит для сборки печатных плат без содержания свинца. В основном он используется для многослойных плат. Он отличается превосходной электромиграцией, изоляционным сопротивлением и высоким термическим сопротивлением. Он также сохраняет прочность соединения при высокой температуре.

Полимид

Эпоксидную смолу BT широко выбирают благодаря ее выдающимся термическим, механическим и электрическим свойствам. Этот ламинат подходит для сборки печатных плат без содержания свинца. В основном он используется для многослойных плат. Он отличается превосходной электромиграцией, изоляционным сопротивлением и высоким термическим сопротивлением. Он также сохраняет прочность соединения при высокой температуре.

Нелко 4000-13

Серия Nelco® N4000-13 представляет собой усовершенствованную систему на основе эпоксидной смолы, разработанную для обеспечения как превосходных тепловых характеристик, так и высокой скорости сигнала и низких потерь сигнала. N4000-13 SI® отлично подходит для приложений, требующих оптимальной целостности сигнала и точного контроля импеданса, сохраняя при этом высокую надежность благодаря CAF 2 и термической стойкости.

Толщина обжигаемой платы:

0,062–0,125 дюйма (1,57–3,17 мм)

Приложения для выжигаемых плат:

В процессе обжига применяются экстремальные температуры, часто в диапазоне от 125°C до 250°C или даже 300°C, поэтому используемые материалы должны быть чрезвычайно прочными. IS410 используется для обжига плат при температуре до 155°C, а полиимид обычно используется при температуре до 250°C.

Платы для обжига можно использовать в условиях испытаний на воздействие окружающей среды, таких как:

HAST (высоко ускоренное воздействие температуры и влажности)

LTOL (срок службы при низких температурах)

HTOL (срок эксплуатации при высоких температурах)

Требования к конструкции платы для обжига:

Одним из наиболее важных соображений является выбор максимально возможной надежности и качества платы Burn In и тестового разъема. Вы не хотите, чтобы ваша плата или разъем Burn in вышли из строя раньше, чем тестируемое устройство. Следовательно, все активные/пассивные компоненты и разъемы должны соответствовать требованиям к высоким температурам, а все материалы и компоненты должны соответствовать требованиям к высоким температурам и старению.