Скрининг температурного циклического стресса (1)

Скрининг температурного циклического стресса (1)

Скрининг экологического стресса (ESS)

Проверка напряжения - это использование методов ускорения и воздействия окружающей среды при расчетном пределе прочности, например: пригорание, циклическое изменение температуры, случайная вибрация, цикл включения и выключения... При ускорении напряжения возникают потенциальные дефекты в продукте [материал потенциальных деталей дефекты, дефекты конструкции, технологические дефекты, технологические дефекты], а также устраняют электронные или механические остаточные напряжения, а также устраняют паразитные конденсаторы между многослойными печатными платами, ранняя стадия смерти продукта в кривой ванны удаляется и ремонтируется заранее , чтобы продукт посредством умеренного скрининга сохранял нормальный период и период спада кривой ванны, чтобы избежать продукта в процессе использования, испытание на воздействие окружающей среды иногда приводит к сбою, что приводит к ненужным потерям. Хотя использование стресс-скрининга ESS увеличит стоимость и время, для повышения выхода продукции и уменьшения количества ремонтов есть значительный эффект, но общая стоимость будет снижена. Кроме того, доверие клиентов также будет улучшено, как правило, для электронных частей методы стресс-скрининга - это предварительное сжигание, температурный цикл, высокая температура, низкая температура, метод стресс-скрининга печатной платы - это температурный цикл, для электронной стоимости Стресс-скрининг - это: предварительное сжигание мощности, циклическое изменение температуры, случайная вибрация. Помимо самого стресс-скрининга, это этап процесса, а не испытание, скрининг составляет 100% процедуры продукта.

Стресс-скрининг применимого этапа продукта: этап исследований и разработок, этап массового производства, перед поставкой (проверочный тест может проводиться на компонентах, устройствах, разъемах и других продуктах или на всей системе машины, в соответствии с различными требованиями может иметь различную проверочную нагрузку)

Сравнение стресс-скрининга:

а. Постоянный высокотемпературный предварительный скрининг (пригорание) - это текущий метод, широко используемый в электронной ИТ-индустрии для выявления дефектов электронных компонентов, но этот метод не подходит для проверки деталей (PCB, IC, резистор, конденсатор). Согласно статистике Число компаний в США, использующих циклический температурный режим для экранирования деталей, в пять раз больше, чем число компаний, использующих постоянный высокотемпературный предварительный обжиг для экранирования компонентов.

Б. ГЖБ/ДЗ34 указывает на долю температурного цикла и случайных дефектов выбора вибрационного экрана, температура составляет около 80%, вибрация составляет около 20% дефектов в различных продуктах.

в. В Соединенных Штатах было проведено обследование 42 предприятий: случайная вибрационная нагрузка может отсеивать от 15 до 25% дефектов, а температурный цикл может отсеивать от 75 до 85%, если комбинация этих двух факторов может достигать 90%.

д. Доля типов дефектов продукции, обнаруженных при циклическом изменении температуры: недостаточный расчетный запас: 5%, ошибки производства и изготовления: 33%, дефектные детали: 62%.

Описание возникновения неисправностей при экранировании температурных циклических напряжений:

Причина выхода продукта из строя, вызванная циклическим изменением температуры, заключается в следующем: когда температура колеблется в пределах верхних и нижних экстремальных температур, продукт производит попеременное расширение и сжатие, что приводит к термическому напряжению и деформации продукта. Если внутри изделия существует переходная температурная лестница (неоднородность температуры) или коэффициенты теплового расширения соседних материалов внутри изделия не совпадают, эти термические напряжения и деформации будут более значительными. Это напряжение и деформация максимальны в районе дефекта, и этот цикл приводит к тому, что дефект становится настолько большим, что в конечном итоге может вызвать разрушение конструкции и спровоцировать электрический отказ. Например, треснутое гальваническое сквозное отверстие со временем полностью трескается вокруг него, вызывая разрыв цепи. Термическое циклирование позволяет паять и наносить покрытие через отверстия на печатных платах... Метод температурно-циклического скрининга особенно подходит для электронных изделий со структурой печатной платы.

Режим неисправности, вызванный температурным циклом или воздействием на продукт, следующий:

а. Расширение различных микроскопических трещин в покрытии, материале или проволоке.

б. Ослабить плохо склеенные соединения

в. Ослабьте неправильно соединенные или заклепочные соединения.

д. Расслабьте запрессованные фитинги при недостаточном механическом натяжении.

е. Увеличьте контактное сопротивление некачественных паяных соединений или вызовите разрыв цепи.

ф. Частицы, химическое загрязнение

г. Неисправность уплотнения

час Проблемы с упаковкой, например, приклеивание защитных покрытий.

я. Короткое замыкание или обрыв трансформатора и катушки

Дж. Потенциометр неисправен

к. Плохое соединение сварочных и сварочных точек.

л. Контакт для холодной сварки

м. Многослойная плата из-за неправильного обращения с обрывом цепи, коротким замыканием

н. Короткое замыкание силового транзистора

о. Конденсатор, транзистор неисправен

п. Неисправность двухрядной интегральной схемы

в. Коробка или кабель, почти закороченный из-за повреждения или неправильной сборки.

р. Поломка, поломка, задиры материала из-за неправильного обращения... И т.д.

с. детали и материалы, выходящие за пределы допусков

т. резистор разорвался из-за отсутствия буферного покрытия из синтетического каучука

ты. Волос транзистора участвует в заземлении металлической полосы.

v. Разрыв слюдяной изоляционной прокладки, что приводит к короткому замыканию транзистора.

ш. Неправильная фиксация металлической пластины регулирующей катушки приводит к неравномерности выходной мощности.

х. Биполярная вакуумная трубка открыта изнутри при низкой температуре.

й. Косвенное замыкание катушки

з. Незаземленные клеммы

а1. Дрейф параметров компонента

а2. Компоненты установлены неправильно

а3. Неправильно использованные компоненты

а4. Неисправность уплотнения

Введение параметров напряжения для скрининга температурного циклического стресса:

Параметры стресса при скрининге температурного циклического стресса в основном включают в себя следующее: диапазон экстремальных значений высоких и низких температур, время пребывания, изменчивость температуры, номер цикла.

Экстремальный диапазон высоких и низких температур: чем больше диапазон экстремальных высоких и низких температур, тем меньше циклов требуется, тем ниже стоимость, но не может превышаться, продукт может выдерживать предел, не вызывает новый принцип неисправности, разница между верхний и нижний пределы изменения температуры - не менее 88°С, типовой диапазон изменения - от -54°С до 55°С.

Время выдержки: Кроме того, время выдержки не должно быть слишком коротким, в противном случае будет слишком поздно заставить испытуемый продукт производить изменения теплового расширения и сжатия, что касается времени выдержки, время выдержки разных продуктов различно, вы можно обратиться к соответствующим требованиям спецификации.

Количество циклов: Что касается количества циклов скрининга с циклической температурой, оно также определяется с учетом характеристик продукта, сложности, верхнего и нижнего пределов температуры и скорости скрининга. Число скринингов не должно превышаться, в противном случае это приведет к ненужный вред продукту и не может повысить уровень проверки. Количество температурных циклов колеблется от 1 до 10 циклов [обычное скрининг, первичное скрининг] до 20-60 циклов [прецизионное скрининг, вторичное скрининг], для устранения наиболее вероятных дефектов изготовления можно эффективно устранить от 6 до 10 циклов. Помимо эффективности температурного цикла, в основном зависит от изменения температуры поверхности продукта, а не от изменения температуры внутри испытательного бокса.

Существует семь основных параметров, влияющих на температурный цикл:

(1) Температурный диапазон

(2) Количество циклов

(3) Температурный режим Чанга

(4) Время задержки

(5) Скорости воздушного потока

(6) Равномерность напряжения

(7) Функциональная проверка или нет (рабочие условия продукта)