Laptop Test Conditions
Notebook computer from the early 12-inch screen evolution to the current LED backlit screen, its computing efficiency and 3D processing, will not be lost to the general desktop computer, and the weight is becoming less and less burden, the relative reliability test requirements for the entire notebook computer is becoming more and more stringent, from the early packaging to the current boot down, the traditional high temperature and high humidity to the current condensation test. From the temperature and humidity range of the general environment to the desert test as a common condition, these are the parts that need to be considered in the production of notebook computer related components and design, the test conditions of the relevant environmental tests collected so far are organized and shared with you.
Keyboard tapping test:
Test one:
GB:1 million times
Key pressure :0.3~0.8(N)
Button stroke :0.3~1.5(mm)
Test 2: Key pressure: 75g(±10g) Test 10 keys for 14 days, 240 times per minute, a total of about 4.83 million times, once every 1 million times
Japanese manufacturers :2 to 5 million times
Taiwan manufacturer 1: more than 8 million times
Taiwan Manufacturer 2:10 million times
Power switch and connector plug pull test:
This test model simulates the lateral forces that each connector can withstand under abnormal usage. General laptop test items: USB, 1394, PS2, RJ45, Modem, VGA... Equal application force 5kg(50 times), up and down left and right pull and plug.
Power switch and connector plug test:
4000 times (Power supply)
Screen cover opening and closing test:
Taiwanese manufacturers: open and close 20,000 times
Japanese manufacturer 1: opening and closing test 85,000 times
Japanese manufacturer 2: opening and closing 30,000 times
System standby and recovery switch test:
General note type: interval 10sec, 1000cycles
Japanese manufacturer: System standby and recovery switch test 2000 times
Common causes of laptop failure:
☆ Foreign objects fall on the notebook
☆ Falls off the table while in use
☆ Tuck the notebook in a handbag or trolley case
☆ Extremely high temperature or low temperature ☆ Normal use (overuse)
☆ Wrong use in tourist destinations
☆PCMCIA inserted incorrectly
☆ Place foreign objects on the keyboard
Shutdown drop test:
General notebook type :76 cm
GB package drop: 100cm
Us Army and Japanese notebook computers: The height of the computer is 90 cm from all sides, sides, corners, a total of 26 sides
Platform :74 cm (packing required)
Land: 90cm (packing required)
TOSHIBA&BENQ 100 cm
Boot drop test:
Japanese :10 cm boot fall
Taiwan :74 cm boot fall
Laptop main board temperature shock:
Slope 20℃/min
Number of cycles 50cycles(no operation during impact)
The U.S. military's technical standards and test conditions for laptop procurement are as follows:
Impact test: Drop the computer 26 times from all sides, sides and corners at a height of 90 cm
Earthquake resistance test :20Hz~1000Hz, 1000Hz~2000Hz frequency once an hour X, Y and Z axis continuous vibration
Temperature test :0℃~60℃ 72 hours of aging oven
Waterproof test: Spray water on the computer for 10 minutes in all directions, and the water spray rate is 1mm per minute
Dust test: Spray the concentration of 60,000 mg/ per cubic meter of dust for 2 seconds (interval of 10 minutes, 10 consecutive times, time 1 hour)
Meets MIL-STD-810 military specifications
Waterproof test:
Us Army notebook :protection class:IP54(dust & rain) Sprayed the computer with water in all directions for 10 minutes at a rate of 1mm per minute.
Dust proof test:
Us Army notebook: Spray a concentration of 60,000 mg/ m3 of dust for 2 seconds (10 minute intervals, 10 consecutive times, time 1 hour)
Concentrator Solar Cell
A concentrating solar cell is a combination of [Concentrator Photovoltaic]+[Fresnel Lenes]+[Sun Tracker]. Its solar energy conversion efficiency can reach 31% ~ 40.7%, although the conversion efficiency is high, but due to the long sunward time, it has been used in the space industry in the past, and now it can be used in the power generation industry with sunlight tracker, which is not suitable for general families. The main material of concentrating solar cells is gallium arsenide (GaAs), that is, the three five group (III-V) materials. General silicon crystal materials can only absorb the energy of 400 ~ 1,100nm wavelength in the solar spectrum, and the concentrator is different from silicon wafer solar technology, through the multi-junction compound semiconductor can absorb a wider range of solar spectrum energy, and the current development of three-junction InGaP/GaAs/Ge concentrator solar cells can greatly improve the conversion efficiency. The three-junction concentrating solar cell can absorb energy of 300 ~ 1900nm wavelength relative to its conversion efficiency can be greatly improved, and the heat resistance of concentrating solar cells is higher than that of general wafer-type solar cells.
Conduction Zone of Heat
Thermal conductivity
It is the thermal conductivity of a substance, passing from high temperature to low temperature within the same substance. Also known as: thermal conductivity, thermal conductivity, thermal conductivity, heat transfer coefficient, heat transfer, thermal conductivity, thermal conductivity, thermal conductivity, thermal conductivity.
Thermal conductivity formula
k = (Q/t) *L/(A*T) k: thermal conductivity, Q: heat, t: time, L: length, A: area, T: temperature difference in SI units, the unit of thermal conductivity is W/(m*K), in imperial units, is Btu · ft/(h · ft2 · °F)
Heat transfer coefficient
In thermodynamics, mechanical engineering and chemical engineering, the heat conductivity is used to calculate the heat conduction, mainly the heat conduction of convection or the phase transformation between fluid and solid, which is defined as the heat through the unit area per unit time under the unit temperature difference, called the heat conduction coefficient of the substance, if the thickness of the mass of L, the measurement value to be multiplied by L, The resulting value is the coefficient of thermal conductivity, usually denoted as k.
Unit conversion of heat conduction coefficient
1 (CAL) = 4.186 (j), 1 (CAL/s) = 4.186 (j/s) = 4.186 (W).
The impact of high temperature on electronic products:
The rise in temperature will cause the resistance value of the resistor to decrease, but also shorten the service life of the capacitor, in addition, the high temperature will cause the transformer, the performance of the related insulation materials to decrease, the temperature is too high will also cause the solder joint alloy structure on the PCB board to change: IMC thickens, solder joints become brittle, tin whisker increases, mechanical strength decreases, junction temperature increases, the current amplification ratio of transistor increases rapidly, resulting in collector current increases, junction temperature further increases, and finally component failure.
Explanation of proper terms:
Junction Temperature: The actual temperature of a semiconductor in an electronic device. In operation, it is usually higher than the Case Temperature of the package, and the temperature difference is equal to the heat flow multiplied by the thermal resistance. Free convection (natural convection) : Radiation (radiation) : Forced Air(gas cooling) : Forced Liquid (gas cooling) : Liquid Evaporation: Surface Surroundings Surroundings
Common simple considerations for thermal design:
1 Simple and reliable cooling methods such as heat conduction, natural convection and radiation should be used to reduce costs and failures.
2 Shorten the heat transfer path as much as possible, and increase the heat exchange area.
3 When installing components, the influence of radiation heat exchange of peripheral components should be fully considered, and the thermal sensitive devices should be kept away from the heat source or find a way to use the protective measures of the heat shield to isolate the components from the heat source.
4 There should be sufficient distance between the air inlet and the exhaust port to avoid hot air reflux.
5 The temperature difference between the incoming air and the outgoing air should be less than 14 ° C.
6 It should be noted that the direction of forced ventilation and natural ventilation should be consistent as far as possible.
7 Devices with large heat should be installed as close as possible to the surface that is easy to dissipate heat (such as the inner surface of the metal casing, metal base and metal bracket, etc.), and there is good contact heat conduction between the surface.
8 Power supply part of the high-power tube and rectifier bridge pile belong to the heating device, it is best to install directly on the housing to increase the heat dissipation area. In the layout of the printed board, more copper layers should be left on the board surface around the larger power transistor to improve the heat dissipation capacity of the bottom plate.
9 When using free convection, avoid using heat sinks that are too dense.
10 The thermal design should be considered to ensure that the current carrying capacity of the wire, the diameter of the selected wire must be suitable for the conduction of the current, without causing more than the allowable temperature rise and pressure drop.
11 If the heat distribution is uniform, the spacing of the components should be uniform to make the wind flow evenly through each heat source.
12 When using forced convection cooling (fans), place the temperature-sensitive components closest to the air intake.
13 The use of free convection cooling equipment to avoid arranging other parts above the high power consumption parts, the correct approach should be uneven horizontal arrangement.
14 If the heat distribution is not uniform, the components should be sparsely arranged in the area with large heat generation, and the component layout in the area with small heat generation should be slightly denser, or add a diversion bar, so that the wind energy can effectively flow to the key heating devices.
15 The structural design principle of the air inlet: on the one hand, try to minimize its resistance to the air flow, on the other hand, consider dust prevention, and comprehensively consider the impact of the two.
16 Power consumption components should be spaced as far apart as possible.
17 Avoid crowding temperature sensitive parts together or arranging them next to high power consuming parts or hot spots.
18 The use of free convection cooling equipment to avoid arranging other parts above the high power consumption parts, the correct practice should be uneven horizontal arrangement.
Temperature Cyclic Stress Screening (1)
Environmental Stress Screening (ESS)
Stress screening is the use of acceleration techniques and environmental stress under the design strength limit, such as: burn in, temperature cycling, random vibration, power cycle... By accelerating the stress, the potential defects in the product emerge [potential parts material defects, design defects, process defects, process defects], and eliminate electronic or mechanical residual stress, as well as eliminate stray capacitors between multi-layer circuit boards, the early death stage of the product in the bath curve is removed and repaired in advance, so that the product through moderate screening, Save the normal period and decline period of the bathtub curve to avoid the product in the process of use, the test of environmental stress sometimes lead to failure, resulting in unnecessary losses. Although the use of ESS stress screening will increase the cost and time, for improving the product delivery yield and reduce the number of repairs, there is a significant effect, but for the total cost will be reduced. In addition, customer trust will also be improved, generally for electronic parts of the stress screening methods are pre-burning, temperature cycle, high temperature, low temperature, PCB printed circuit board stress screening method is temperature cycle, for the electronic cost of the stress screening is: Power pre-burning, temperature cycling, random vibration, in addition to the stress screen itself is a process stage, rather than a test, screening is 100% of the product procedure.
Stress screening applicable product stage: R & D stage, mass production stage, before delivery (screening test can be carried out in components, devices, connectors and other products or the whole machine system, according to different requirements can have different screening stress)
Stress screening comparison:
a. Constant high temperature pre-burning (Burn in) stress screening, is the current electronic IT industry commonly used method to precipitate electronic components defects, but this method is not suitable for screening parts (PCB, IC, resistor, capacitor), According to statistics, the number of companies in the United States that use temperature cycling to screen parts is five times more than the number of companies that use constant high temperature prefiring to screen components.
B. GJB/DZ34 indicates the proportion of temperature cycle and random vibrating screen selection defects, temperature accounted for about 80%, vibration accounted for about 20% of the defects in various products.
c. The United States has conducted a survey of 42 enterprises, random vibration stress can screen out 15 to 25% of the defects, while the temperature cycle can screen out 75 to 85%, if the combination of the two can reach 90%.
d. The proportion of product defect types detected by temperature cycling: insufficient design margin: 5%, production and workmanship errors: 33%, defective parts: 62%
Description of fault induction of temperature cyclic stress screening:
The cause of product failure induced by temperature cycling is: when the temperature is cycled within the upper and lower extremal temperatures, the product produces alternating expansion and contraction, resulting in thermal stress and strain in the product. If there is a transient thermal ladder (temperature non-uniformity) within the product, or the thermal expansion coefficients of adjacent materials within the product do not match each other, these thermal stresses and strains will be more drastic. This stress and strain is greatest at the defect, and this cycle causes the defect to grow so large that it can eventually cause structural failure and generate electrical failure. For example, a cracked electroplated through-hole eventually cracks completely around it, causing an open circuit. Thermal cycling enables soldering and plating through holes on printed circuit boards... Temperature cyclic stress screening is especially suitable for electronic products with printed circuit board structure.
The fault mode triggered by the temperature cycle or the impact on the product is as follows:
a. The expansion of various microscopic cracks in the coating, material or wire
b. Loosen poorly bonded joints
c. Loosen improperly connected or riveted joints
d. Relax the pressed fittings with insufficient mechanical tension
e. Increase the contact resistance of poor quality solder joints or cause an open circuit
f. Particle, chemical pollution
g. Seal failure
h. Packaging issues, such as bonding of protective coatings
i. Short circuit or open circuit of the transformer and coil
j. The potentiometer is defective
k. Poor connection of welding and welding points
l. Cold welding contact
m. Multi-layer board due to improper handling of open circuit, short circuit
n. Short circuit of power transistor
o. Capacitor, transistor bad
p. Dual row integrated circuit failure
q. A box or cable that is nearly short-circuited due to damage or improper assembly
r. Breakage, breakage, scoring of material due to improper handling... Etc.
s. out-of-tolerance parts and materials
t. resistor ruptured due to lack of synthetic rubber buffer coating
u. The transistor hair is involved in the grounding of the metal strip
v. Mica insulation gasket rupture, resulting in short circuit transistor
w. Improper fixing of the metal plate of the regulating coil leads to irregular output
x. The bipolar vacuum tube is open internally at low temperature
y. Coil indirect short circuit
z. Ungrounded terminals
a1. Component parameter drift
a2. Components are improperly installed
a3. Misused components
a4. Seal failure
Introduction of stress parameters for temperature cyclic stress screening:
The stress parameters of temperature cyclic stress screening mainly include the following: high and low temperature extremum range, dwell time, temperature variability, cycle number
High and low temperature extremal range: the larger the range of high and low temperature extremal, the fewer cycles required, the lower the cost, but can not exceed the product can withstand the limit, do not cause new fault principle, the difference between the upper and lower limits of temperature change is not less than 88°C, the typical range of change is -54°C to 55°C.
Dwell time: In addition, the dwell time can not be too short, otherwise it is too late to make the product under test produce thermal expansion and contraction stress changes, as for the dwell time, the dwell time of different products is different, you can refer to the relevant specification requirements.
Number of cycles: As for the number of cycles of temperature cyclic stress screening, it is also determined by considering product characteristics, complexity, upper and lower limits of temperature and screening rate, and the screening number should not be exceeded, otherwise it will cause unnecessary harm to the product and cannot improve the screening rate. The number of temperature cycles ranges from 1 to 10 cycles [ordinary screening, primary screening] to 20 to 60 cycles [precision screening, secondary screening], for the removal of the most likely workmanship defects, about 6 to 10 cycles can be effectively removed, in addition to the effectiveness of the temperature cycle, Mainly depends on the temperature variation of the product surface, rather than the temperature variation inside the test box.
There are seven main influencing parameters of temperature cycle:
(1) Temperature Range
(2) Number of Cycles
(3) Temperature Rate of Chang
(4) Dwell Time
(5) Airflow Velocities
(6) Uniformity of Stress
(7) Function test or not (Product Operating Condition)
МЭК 60068-2 Инструкции:IEC (Международная электротехническая ассоциация) является старейшей в мире неправительственной международной организацией по стандартизации электротехники, предназначенной для обеспечения жизнедеятельности людей электронной продукцией и разработки соответствующих спецификаций и методов испытаний, таких как: мейнфреймы, ноутбуки, планшеты, смартфоны, ЖК-экраны, игровые приставки... Основной дух этого теста вытекает из IEC, основным представителем которого является IEC60068-2, условия испытаний на воздействие окружающей среды. Его [экологические испытания] относятся к образцу, подвергающемуся воздействию естественной и искусственной среды, но производительность его оцениваются условия фактического использования, транспортировки и хранения. Экологическое испытание образца может быть единообразным и линейным за счет использования стандартизированных стандартов. Экологические испытания могут моделировать способность продукта адаптироваться к изменениям окружающей среды (температура, влажность, вибрация, изменение температуры, температурный шок, солевой туман, пыль) на различных этапах (хранение, транспортировка, использование). И убедитесь, что это не повлияет на характеристики и качество самого продукта, низкая температура, высокая температура, температурное воздействие могут вызвать механическое напряжение, это напряжение делает испытуемый образец более чувствительным к последующему испытанию, удар, вибрация могут вызвать механическое напряжение. стресс, этот стресс может привести к немедленному повреждению образца, давлению воздуха, переменному влажному теплу, постоянному влажному теплу, коррозионному применению этих испытаний и может продолжаться воздействие термических и механических стресс-тестов.Важный обмен спецификациями IEC:IEC69968-2-1- ХолодныйЦель испытания: проверить способность автомобильных компонентов, оборудования или других комплектующих изделий работать и храниться при низких температурах.Методы испытаний делятся на:1.Aa: Метод внезапного изменения температуры для нетермических образцов.2.Ab: Метод температурного градиента для нетермических образцов.3.Ad: Метод температурного градиента термогенного образца.Примечание:Аа:1. Статическое испытание (без источника питания).2. Прежде чем устанавливать испытуемую деталь, сначала охладите ее до температуры, указанной в спецификации.3. После стабилизации разница температур в каждой точке образца не превышает ±3 ℃.4. После завершения испытания образец помещают под стандартное атмосферное давление до полного удаления тумана: в процессе переноса к образцу не подается напряжение.5. Измерьте после возвращения в исходное состояние (минимум 1 час).Аб:1. Статическое испытание (без источника питания).2. Образец помещается в камеру при комнатной температуре, а изменение температуры в камере не превышает 1 ℃ в минуту.3. После испытания образец должен храниться в камере, а изменение температуры в камере не должно превышать 1 ℃ в минуту для возврата к стандартному атмосферному давлению; Образец не следует заряжать во время изменения температуры.4. Измерьте после возвращения в исходное состояние (минимум 1 час). (Разница между температурой и температурой воздуха более 5℃).Ак:1. Динамическое испытание (плюс источник питания), когда температура образца после зарядки стабильна, температура поверхности образца является самой горячей точкой.2. Образец помещается в камеру при комнатной температуре, а изменение температуры в камере не превышает 1 ℃ в минуту.3. После испытания образец следует хранить в камере, а изменение температуры в камере не должно превышать 1 ℃ в минуту и возвращаться к стандартному атмосферному давлению; Образец не следует заряжать во время изменения температуры.4. Измерьте после возвращения в исходное состояние (минимум 1 час).Условия испытаний:1. Температура:-65,-55,-40,-25,-10,-5,+5°C.2. Время пребывания: 16.02.72.96 часов.3. Скорость изменения температуры: не более 1 ℃ в минуту.4. Погрешность допуска: +3°C.Тестовая установка:1. Образцы, выделяющие тепло, следует размещать в центре испытательной камеры и на стене камеры высотой > 15 см.Отношение пробы к образцу размером > 15 см в испытательном шкафу к объему испытания > 5:1.2. Для тепловыделяющих образцов при использовании конвекции воздуха скорость потока должна быть минимальной.3. Образец должен быть распакован, а приспособление должно иметь характеристики высокой теплопроводности. МЭК 60068-2-2- Сухое тепло.Цель испытания: проверить способность компонентов, оборудования или других комплектующих изделий работать и храниться в условиях высоких температур.Метод испытания:1. Ba: метод внезапного изменения температуры для нетермических образцов.2.Bb: Метод температурного градиента для нетермических образцов.3.Bc: Метод внезапного изменения температуры для термогенных образцов.4.Bd: Метод температурного градиента для термогенных образцов.Примечание:Ба:1. Статическое испытание (без источника питания).2. Прежде чем устанавливать испытуемую деталь, сначала охладите ее до температуры, указанной в спецификации.3. После стабилизации разница температур в каждой точке образца не превышает +5 ℃.4. После завершения испытания поместите образец под стандартное атмосферное давление и верните его в исходное состояние (минимум на 1 час).Бб:1. Статическое испытание (без источника питания).2. Образец помещается в камеру при комнатной температуре, при этом изменение температуры камеры не превышает 1 ℃ в минуту, а температура снижается до значения температуры, указанного в спецификации.3. После испытания образец должен храниться в камере, а изменение температуры в камере не должно превышать 1 ℃ в минуту для возврата к стандартному атмосферному давлению; Образец не следует заряжать во время изменения температуры.4. Измерьте после возвращения в исходное состояние (минимум 1 час).до нашей эры:1. Динамическое испытание (внешний источник питания). Когда температура образца после зарядки стабильна, разница между температурой самой горячей точки на поверхности образца и температурой воздуха составляет более 5 ℃.2. Нагрейте до температуры, указанной в спецификации, перед установкой испытуемой детали.3. После стабилизации разница температур в каждой точке образца не превышает +5 ℃.4. После завершения испытания образец будет помещен под стандартное атмосферное давление, а измерение будет проведено после возвращения в исходное состояние (не менее 1 часа).5. Средняя температура десятичной точки в плоскости 0–50 мм на нижней поверхности образца.Д:1. Динамическое испытание (внешний источник питания), когда температура образца после зарядки стабильна, температура самой горячей точки на поверхности образца более чем на 5°C отличается от температуры воздуха.2. Образец помещается в камеру при комнатной температуре, при этом изменение температуры в камере не превышает 1 ℃ в минуту и повышается до указанного значения температуры.3. Возврат к нормальному атмосферному давлению; Образец не следует заряжать во время изменения температуры.4. Измерьте после возвращения в исходное состояние (минимум 1 час).Условия испытаний:1. Температура 1000,800,630,500,400,315,250,200,175,155,125,100,85,70,55,40,30 ℃.1. Время пребывания: 16.02.72.96 часов.2. Скорость изменения температуры: не более 1 ℃ в минуту. (В среднем за 5 минут)3. Ошибка допуска: допуск ±2 ℃ ниже 200 ℃. (допуск 200~1000℃ ±2%) IEC 60068-2-2- Метод испытаний Ca: Постоянное влажное тепло.1. Цель испытания:Целью данного метода испытаний является определение приспособленности компонентов, оборудования или других изделий к эксплуатации и хранению при постоянной температуре и высокой относительной влажности.Шаг 2: Область примененияЭтот метод испытаний можно применять как к теплорассеивающим, так и к нетеплорассеивающим образцам.3. Никаких ограничений4. Этапы тестирования:4.1 Перед испытанием образцы должны быть проверены визуально, электрически и механически в соответствии с соответствующими спецификациями.4.2 Образец для испытаний должен быть помещен в испытательный шкаф в соответствии с соответствующими техническими условиями. Во избежание образования капель воды на испытуемом образце после его помещения в шкаф лучше всего заранее подогреть температуру испытуемого образца до температурного режима в испытательном шкафу.4.3 Образец должен быть изолирован в соответствии с указанным местом проживания.4.4 Если это указано в соответствующих спецификациях, функциональные испытания и измерения должны проводиться во время или после испытания, причем функциональные испытания должны проводиться в соответствии с циклом, требуемым в спецификациях, и испытательные образцы не должны выводиться из испытания. кабинет.4.5 После испытания образец должен быть помещен в стандартные атмосферные условия не менее чем на один и не более чем на два часа для возвращения в исходное состояние. В зависимости от характеристик образца или различной лабораторной энергии образец можно извлечь или оставить в испытательной камере для ожидания восстановления, если вы хотите, чтобы время удаления было как можно короче, желательно не более пяти минут. при хранении в боксе влажность должна быть снижена до 73–77% относительной влажности в течение 30 минут, а температура также должна достичь лабораторной температуры в течение 30 минут в диапазоне +1 ℃.5. Условия испытаний5.1 Температура испытания: Температура в испытательном шкафу должна поддерживаться в пределах 40+2°С.5.2 Относительная влажность: Влажность в испытательной камере должна поддерживаться на уровне 93 (+2/-3) % относительной влажности в пределах указанного диапазона.5.3 Время пребывания: Время пребывания может составлять 4 дня, 10 дней, 21 день или 56 дней.5.4 Допуск теста: допуск температуры +2 ℃, ошибка измерения содержимого пакета, медленное изменение температуры и разница температур в температурном шкафу. Однако, чтобы облегчить поддержание влажности в определенном диапазоне, температура любых двух точек испытательного шкафа должна поддерживаться в минимальном диапазоне, насколько это возможно, в любое время. Если разница температур превышает 1°С, влажность выходит за пределы допустимого диапазона. Поэтому даже кратковременные изменения температуры, возможно, придется контролировать в пределах 1°С.6. Тестовая установка6.1 В испытательном шкафу должны быть установлены датчики температуры и влажности для контроля температуры и влажности в шкафу.6.2 На испытуемом образце в верхней части или на стенке испытательной камеры не должно быть капель конденсата.6.3 Конденсированную воду в испытательном шкафу необходимо сливать непрерывно и не использовать повторно, пока она не будет очищена (повторно очищена).6.4 Если влажность в испытательной камере достигается путем распыления воды в испытательную камеру, коэффициент влагостойкости должен быть не менее 500 Ом.7. Другое7.1 Условия температуры и влажности в испытательном шкафу должны быть одинаковыми и аналогичны условиям вблизи датчика температуры и влажности.7.2 Условия температуры и влажности в испытательном шкафу не должны изменяться во время включения или функционального испытания образца.7.3 Меры предосторожности, которые необходимо принять при удалении влаги с поверхности образца, должны быть подробно описаны в соответствующих технических условиях. IEC 68-2-14 Метод испытаний N: Изменение температуры1. Цель испытанияЦелью этого метода испытаний является определение влияния на окружающую среду изменения температуры или непрерывного изменения температуры.Шаг 2: Область примененияЭтот метод испытаний можно разделить на:Метод испытания Na: Быстрое изменение температуры в течение определенного времени.Метод испытаний Nb: Изменение температуры при заданном изменении температуры.Метод испытания Nc: Быстрое изменение температуры методом двойного погружения в жидкость.Первые два пункта применяются к компонентам, оборудованию или другим изделиям, а третий пункт применяется к стеклянно-металлическим уплотнениям и аналогичным изделиям.Шаг 3. ОграничениеЭтот метод испытаний не подтверждает воздействие высоких или низких температур на окружающую среду, и если такие условия должны быть подтверждены, «Метод испытания A IEC68-2-1: «холод» или «Метод испытания B IEC 60068-2-2: сухое тепло». следует использовать.4. Процедура испытания4.1 Метод испытаний Na:Быстрое изменение температуры в определенное время4.1.1 Перед испытанием образцы должны быть проверены визуально, электрически и механически в соответствии с соответствующими спецификациями.4.1.2 Тип образца должен быть распакован, обесточен и готов к использованию или другим условиям, указанным в соответствующих спецификациях. Исходным состоянием образца была комнатная температура в лаборатории.4.1.3 Отрегулируйте температуру двух температурных шкафов соответственно в соответствии с указанными условиями высокой и низкой температуры.4.1.4 Поместите образец в низкотемпературный шкаф и поддерживайте его в тепле в течение указанного времени пребывания.4.1.5 Переместить образец в высокотемпературный шкаф и поддерживать его в тепле в течение указанного времени пребывания.4.1.6 Время перехода от высокой и низкой температуры должно зависеть от условий испытаний.4.1.7 Повторите процедуру шагов 4.1.4 и 4.1.5 четыре раза.4.1.8 После испытания образец должен быть помещен в стандартные атмосферные условия и выдержан в течение определенного времени, чтобы образец достиг температурной стабильности. Время ответа должно соответствовать соответствующим правилам.4.1.9 После испытания образцы должны быть проверены визуально, электрически и механически в соответствии с соответствующими техническими условиями.4.2 Метод испытаний Nb:Изменение температуры при определенном изменении температуры4.2.1 Перед испытанием образцы должны быть проверены визуально, электрически и механически в соответствии с соответствующими спецификациями.4.2.2 Поместите образец в термошкаф. Образец для испытаний должен быть распакован, обесточен и готов к использованию или к другим условиям, указанным в соответствующих спецификациях. Исходным состоянием образца была комнатная температура в лаборатории.Образец может быть введен в эксплуатацию, если этого требуют соответствующие технические условия.4.2.3 Температура шкафа должна быть снижена до предписанного низкого температурного режима, а изоляция должна быть выполнена в соответствии с предписанным временем пребывания.4.2.4 Температура шкафа должна быть повышена до указанного высокотемпературного режима, а сохранение тепла должно осуществляться в соответствии с указанным временем пребывания.4.2.5 Изменение температуры высокой и низкой температуры должно зависеть от условий испытаний.4.2.6 Повторите процедуру, описанную в шагах 4.2.3 и 4.2.4:Во время испытания должны быть проведены электрические и механические испытания.Запишите время, потраченное на электрические и механические испытания.После испытания образец следует поместить в стандартные атмосферные условия и выдержать в течение определенного времени, чтобы образец достиг времени восстановления температурной стабильности, указанного в соответствующих спецификациях.После испытания образцы должны быть проверены визуально, электрически и механически в соответствии с соответствующими спецификациями.5. Условия испытанийУсловия испытания могут быть выбраны по следующим соответствующим температурным условиям и времени испытания или в соответствии с соответствующими спецификациями:5.1 Метод испытаний Na:Быстрое изменение температуры в определенное времяВысокая температура: 1000800630500400315250200175155125100,85,70,55,4030°CНизкая температура:-65,-55,-40,-25.-10.-5°C.Влажность: Содержание паров на кубический метр воздуха должно быть менее 20 грамм (что эквивалентно 50% относительной влажности при 35 ° C).Время пребывания: Время регулировки температуры температурного шкафа может составлять 3 часа, 2 часа, 1 час, 30 минут или 10 минут, если это не предусмотрено, оно устанавливается на 3 часа. После помещения образца в температурный шкаф время регулирования температуры не может превышать одну десятую времени пребывания. Время передачи: вручную 2–3 минуты, автоматически менее 30 секунд, небольшой образец менее 10 секунд.Количество циклов: 5 циклов.Допуск теста: Допуск температуры ниже 200 ℃ составляет + 2 ℃.Допуск температуры от 250 до 1000°С составляет +2% от температуры испытания. Если размер температурного шкафа не может соответствовать вышеуказанным требованиям допуска, допуск можно ослабить: допуск температуры ниже 100 °C составляет ±3 °C, а допуск температуры между 100 и 200 °C составляет ±5. °С (в отчете должно быть указано ослабление допуска).5.2 Метод испытаний Nb:Изменение температуры при определенном изменении температурыВысокая температура: 1000800630500400315250200175155125100,85,70 55403 0 'CНизкая температура:-65,-55,-40,-25,-10,-5,5℃.Влажность: Паров на кубический метр воздуха должно быть менее 20 граммов (что эквивалентно относительной влажности 50% при 35 ° C). Время пребывания: включая время подъема и охлаждения, может составлять 3 часа, 2 часа, 1 час, 30 минут или 10 минут. , если условия нет, установите на 3 часа.Изменчивость температуры: Среднее колебание температуры температурного шкафа в течение 5 минут составляет 1+0,2°С/мин, 3+0,6°С/мин или 5+1°С/мин.Количество циклов: 2 цикла.Допуск теста: Допуск температуры ниже 200 ℃ составляет + 2 ℃.Допуск температуры от 250 до 1000 ℃C составляет +2% от температуры испытания. Если размер температурного шкафа не соответствует вышеуказанным требованиям к допускам, допуск можно уменьшить. Допуск температуры ниже 100°С - +3°С. Температуры между 100°С и 200°С - +5°С. (В отчете должно быть указано ослабление допуска).6. Тестовая установка6.1 Метод испытаний Na:Быстрое изменение температуры в определенное времяРазница между температурой внутренних стенок высоко- и низкотемпературных шкафов и спецификациями температурных испытаний не должна превышать 3% и 8% (показана в °К) соответственно, чтобы избежать проблем с тепловым излучением.Термогенный образец должен быть помещен в центр испытательной камеры, насколько это возможно, а расстояние между образцом и стенкой камеры, образцом и образцом должно быть больше 10 см, а соотношение объема температуры соотношение шкафа и образца должно быть больше 5:1.6.2 Метод испытаний Nb:Изменение температуры при определенном изменении температурыПеред испытанием образцы должны быть проверены визуально, электрически и механически в соответствии с соответствующими спецификациями.Образец должен находиться в распакованном, обесточенном и готовом к использованию состоянии или в других условиях, указанных в соответствующих спецификациях. Исходным состоянием образца была комнатная температура в лаборатории.Отрегулируйте температуру двух температурных шкафов соответственно в соответствии с указанными условиями высокой и низкой температуры.Образец помещают в низкотемпературный шкаф и выдерживают в тепле в течение указанного времени пребывания.Образец помещают в высокотемпературный шкаф и изолируют в соответствии с указанным временем пребывания.Время перехода от высокой и низкой температуры должно выполняться в соответствии с условиями испытаний.Повторите процедуру шагов d и e четыре раза.После испытания образец следует поместить в стандартные атмосферные условия и выдержать в течение определенного времени, чтобы образец достиг времени восстановления температурной стабильности, указанного в соответствующих спецификациях.После испытания образцы должны быть проверены визуально, электрически и механически в соответствии с соответствующими спецификациями.6.3 Метод испытания НЗ:Быстрое изменение температуры методом двойного жидкостного замачиванияЖидкость, используемая при испытании, должна быть совместима с образцом и не должна причинять ему вреда.7. Другие7.1 Метод испытаний Na:Быстрое изменение температуры в определенное времяКогда образец помещается в температурный шкаф, температура и скорость воздушного потока в шкафу должны достичь заданных температурных характеристик и допуска в течение одной десятой времени выдержки.Воздух в камере должен поддерживаться по кругу, а скорость потока воздуха возле образца должна быть не менее 2 метров в секунду (2 м/с).Если образец переносится из высоко- или низкотемпературного шкафа, время выдержки по каким-либо причинам не может быть завершено, он остается в предыдущем состоянии выдержки (предпочтительно при низкой температуре).7.2 Метод испытаний Nb:Воздух в камере должен поддерживаться по кругу с определенной температурой, а скорость потока воздуха вблизи образца должна быть не менее 2 метров в секунду (2 м/с).7.3 Метод испытания НЗ:Быстрое изменение температуры методом двойного жидкостного замачиванияКогда образец погружен в жидкость, его можно быстро перемещать между двумя контейнерами, при этом жидкость нельзя перемешивать.
Каковы системы защиты высоко- и низкотемпературной испытательной камеры?1, защита от утечки/перенапряжения: защита от утечки автоматического выключателя утечки FUSE.RC электронная защита от перенапряжения из Тайваня2. Внутреннее устройство автоматического обнаружения и защиты контроллера.(1) Датчик температуры/влажности: контроллер контролирует температуру и влажность в испытательной зоне в пределах установленного диапазона с помощью датчика температуры и влажности.(2) Сигнализация перегрева контроллера: когда нагревательная трубка в камере продолжает нагреваться и превышает температуру, установленную внутренними параметрами контроллера, раздается звуковой сигнал, и его необходимо вручную сбросить и повторно использовать.3. Интерфейс управления обнаружением неисправностей: настройки автоматической защиты от внешних неисправностей.(1) Первый уровень защиты от перегрева: управление работой, защита от перегрева. Настройки.(2) Второй уровень защиты от высоких температур и перегрева: использование защиты от перегрева от сухого горения для защиты системы не будет постоянно нагреваться, чтобы сжечь оборудование.(3) Защита от разрыва воды и возгорания воздуха: влажность защищена защитой от перегрева, предотвращающей сухое горение.(4) Защита компрессора: защита от давления хладагента и устройство защиты от перегрузки.4. Защита от ненормальной неисправности: при возникновении неисправности отключите источник питания управления, индикацию причины неисправности и выходной сигнал тревоги.5. Автоматическое предупреждение о нехватке воды: активное предупреждение о нехватке воды в машине.6. Динамическая защита от высокой и низкой температуры: с условиями настройки для динамической регулировки значения защиты от высокой и низкой температуры.
Если вы заинтересованы в нашей продукции и хотите узнать более подробную информацию, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.
Получить цену
Поддерживается сеть IPv6
