Скрининг температурного циклического стресса (2)

Скрининг температурно-циклического стресса (2)

Введение параметров напряжения для скрининга температурного циклического стресса:

Параметры стресса при скрининге температурного циклического стресса в основном включают в себя следующее: диапазон экстремальных значений высоких и низких температур, время выдержки, изменчивость температуры, номер цикла.

Экстремальный диапазон высоких и низких температур: чем больше диапазон экстремальных высоких и низких температур, тем меньше циклов требуется, тем ниже стоимость, но продукт не может превысить предел, не вызывает новых неисправностей, разница между верхний и нижний пределы изменения температуры - не менее 88°С, типовой диапазон изменения - от -54°С до 55°С.

Время выдержки: Кроме того, время выдержки не должно быть слишком коротким, в противном случае будет слишком поздно заставить испытуемый продукт производить изменения теплового расширения и сжатия, что касается времени выдержки, время выдержки разных продуктов различно, вы можно обратиться к соответствующим требованиям спецификации.

Количество циклов: Что касается количества циклов циклического температурного скрининга, оно также определяется с учетом характеристик продукта, сложности, верхнего и нижнего пределов температуры и скорости скрининга. Число скринингов не должно превышаться, в противном случае это приведет к ненужный вред продукту и не может повысить уровень проверки. Количество температурных циклов колеблется от 1 до 10 циклов [обычное скрининг, первичное скрининг] до 20-60 циклов [прецизионное скрининг, вторичное скрининг], для устранения наиболее вероятных дефектов изготовления можно эффективно устранить от 6 до 10 циклов. Помимо эффективности температурного цикла, в основном зависит от изменения температуры поверхности продукта, а не от изменения температуры внутри испытательного бокса.

Существует семь основных параметров, влияющих на температурный цикл:

(1) Температурный диапазон

(2) Количество циклов

(3) Температурный режим Чанга

(4) Время задержки

(5) Скорости воздушного потока

(6) Равномерность напряжения

(7) Функциональная проверка или нет (рабочие условия продукта)

Классификация стресс-скрининга усталости:

Общую классификацию исследований усталости можно разделить на многоцикловую усталость, малоцикловую усталость и рост усталостных трещин. Что касается малоцикловой усталости, ее можно разделить на термическую усталость и изотермическую усталость.

Сокращения стресс-скрининга:

ESS: Скрининг экологического стресса

FBT: тестер функциональных плат

ICA: анализатор цепей

ИКТ: Тестер цепей

LBS: тестер короткого замыкания нагрузочной платы

MTBF: среднее время наработки на отказ

Время температурных циклов:

a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90): В тесте на устранение дефектов количество температурных циклов составляет 10, 12 раз, а при безаварийном обнаружении - 10 ~ 20 раз или 12 ~ 24 раза. Для устранения наиболее вероятных дефектов изготовления необходимо около 6 ~ 10 циклов для их эффективного устранения. 1–10 циклов [общий скрининг, первичный скрининг], 20–60 циклов [точный скрининг, вторичный скрининг].

B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Оборудование для первоначального скрининга и уровень устройства используют от 10 до 20 петель (обычно ≥10), на уровне компонентов используется от 20 до 40 петель (обычно ≥25).

Колебания температуры:

a.MIL-STD-2164 (GJB1032) четко гласит: [Скорость изменения температуры температурного цикла 5 ℃/мин]

B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Уровень компонента 15 °C/мин, система 5 °C/мин

в. При скрининге температурного циклического стресса, как правило, не указывается изменчивость температуры, и обычно используемая скорость изменения степени обычно составляет 5 ° C/мин.