Temperature and Humidity Terms
Dew Point temperature Td, in the air water vapor content unchanged, maintain a certain pressure, so that the air cooling to reach saturation temperature called dew point temperature, referred to as dew point, the unit is expressed in ° C or ℉. It's actually the temperature at which water vapor and water are in equilibrium. The difference between the actual temperature (t) and the dew point temperature (Td) indicates how far the air is saturated. When t>Td, it means that the air is not saturated, when t=Td, it is saturated, and when t<Td, it is supersaturated.
dew is the liquid water in the air that condenses on the ground. In the evening or at night, due to the radiation cooling of the ground or ground objects, the air layer close to the surface will also cool down. When the temperature drops below the dew point, that is, when the water vapor content in the air is susaturated, there will be condensation of water vapor on the surface of the ground or ground objects. If the dew point temperature is above 0 ° C at this time, tiny water droplets appear on the ground or ground objects, which are called dew.
frost refers to the white ice crystals formed on the ground or objects after the air close to the ground is cooled to the frost point (meaning the dew point is below 0) under the influence of radiation cooling on the ground.
fog refers to the condensation of water vapor suspended in the atmosphere near the Earth's surface, composed of small water droplets or ice crystals. When the temperature reaches the dew point temperature (or is close to the dew point), the water vapor in the air condenses to form fog.
snow is solid water in the form of snowflakes that falls to the ground from mixed clouds. Precipitation consisting of a large number of white opaque ice crystals (snow crystals) and their polymers (snow masses). Snow is the natural phenomenon of water condensing and falling in the air, or falling snow;
There is a limit to the amount of water vapor that can be contained in a unit volume of air under a certain pressure and a certain temperature. If the water vapor contained in the volume of air exceeds this limit, the water vapor will condense and produce precipitation, and the actual value of water vapor in the volume of air. In terms of absolute humidity. The more water vapor there is, the higher the absolute humidity of the air.
Relative Humidity refers to the percentage of water vapor pressure in the air and saturated water vapor pressure at the same temperature, or the ratio of the absolute humidity of wet air to the maximum absolute humidity that can be reached at the same temperature, and can also be expressed as the ratio of the partial pressure of water vapor in wet air to the saturation pressure of water at the same temperature.
Humidity: wet and dry bulb measurement
The dry and wet bulb thermometer is used to detect the [relative humidity] in the air, the dry bulb temperature is the temperature measured by the general temperature sensor, and the wet bulb temperature is tied on the temperature sensor with a wet cloth, and then soaked in a small cup of water, so that the water is wrapped in the whole sensor, because the relative humidity in the air must be less than or equal to 100% (the water vapor in the air is not saturated). Therefore, the moisture of the wet bulb will be evaporated, and the heat will be taken away during evaporation, resulting in a drop in the wet bulb temperature (the dry bulb temperature is the real air temperature), which means that the greater the difference in the readings of the dry and wet bulb thermometer, the more vigorous the evaporation of water, and the smaller the relative humidity in the air, as long as the temperature of the dry and wet bulb is measured, Then compare [relative humidity table] you can know the relative humidity of the environment at that time.
IEC-60068-2 Combined Test of Condensation and Temperature and Humidity
Difference of IEC60068-2 damp heat test specifications
In the IEC60068-2 specification, there are a total of five kinds of humid heat tests, in addition to the common 85℃/85%R.H., 40℃/93%R.H. In addition to fixed-point high temperature and high humidity, there are two more special tests [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38], these two are alternating wet and humid cycle and temperature and humidity combined cycle, so the test process will change temperature and humidity, and even multiple groups of program links and cycles, applied in IC semiconductors, parts, equipment, etc. To simulate the outdoor condensation phenomenon, evaluate the material's ability to prevent water and gas diffusion, and accelerate the product's tolerance to deterioration, the five specifications were organized into a comparison table of the differences in the wet and heat test specifications, and the test points were explained in detail for the wet and heat combined cycle test, and the test conditions and points of GJB in the wet and heat test were supplemented.
IEC60068-2-30 alternating humid heat cycle test
This test uses the test technique of maintaining humidity and temperature alternating to make moisture penetrate into the sample and cause condensation (condensation) on the surface of the product to be tested, so as to confirm the adaptability of the component, equipment or other products in use, transportation and storage under the combination of high humidity and temperature and humidity cyclic changes. This specification is also suitable for large test samples. If the equipment and the test process need to keep the power heating components for this test, the effect will be better than IEC60068-2-38, the high temperature used in this test has two (40 ° C, 55 ° C), the 40 ° C is to meet most of the world's high temperature environment, while 55 ° C meets all the world's high temperature environment, the test conditions are also divided into [cycle 1, cycle 2], In terms of severity, [Cycle 1] is higher than [Cycle 2].
Suitable for side products: components, equipment, various types of products to be tested
Test environment: the combination of high humidity and temperature cyclic changes produces condensation, and three kinds of environments can be tested [use, storage, transportation ([packaging is optional)]
Test stress: Breathing causes water vapor to invade
Whether power is available: Yes
Not suitable for: parts that are too light and too small
Test process and post-test inspection and observation: check the electrical changes after moisture [do not take out the intermediate inspection]
Test conditions: Humidity: 95%R.H.[Temperature change after high humidity maintenance](low temperature 25±3℃←→ high temperature 40℃ or 55℃)
Rising and cooling rate: heating (0.14℃/min), cooling (0.08 ~ 0.16℃/min)
Cycle 1: Where absorption and respiratory effects are important features, the test sample is more complex [humidity not less than 90%R.H.]
Cycle 2: In the case of less obvious absorption and respiratory effects, the test sample is simpler [humidity is not less than 80%R.H.]
IEC60068-2 damp heat test specification difference comparison table
For component type parts products, a combination test method is used to accelerate the confirmation of the test sample's resistance to degradation under high temperature, high humidity and low temperature conditions. This test method is different from the product defects caused by respiration [dew, moisture absorption] of IEC60068-2-30. The severity of this test is higher than that of other humid heat cycle tests, because there are more temperature changes and [respiration] during the test, the cycle temperature range is larger [from 55℃ to 65℃], and the temperature change rate of the temperature cycle is faster [temperature rise: 0.14 ° C /min becomes 0.38 ° C /min, 0.08 ° C /min becomes 1.16 ° C /min], in addition, different from the general humid heat cycle, the low temperature cycle condition of -10 ° C is added to accelerate the breathing rate and make the water condensed in the gap of the substitute freeze, which is the characteristic of this test specification. The test process allows the power test and the applied load power test, but it can not affect the test conditions (temperature and humidity fluctuation, rising and cooling rate) because of the heating of the side product after power. Due to the change of temperature and humidity during the test process, there can not be condensation water droplets on the top of the test chamber to the side product.
Suitable for side products: components, metal components sealing, lead end sealing
Test environment: combination of high temperature, high humidity and low temperature conditions
Test stress: accelerated breathing + frozen water
Whether it can be powered on: it can be powered on and external electric load (it can not affect the conditions of the test chamber because of power heating)
Not applicable: Can not replace moist heat and alternating humid heat, this test is used to produce defects different from respiration
Test process and post-test inspection and observation: check the electrical changes after moisture [check under high humidity conditions and take out after test]
Test conditions: damp heat cycle (25 please - 65 + 2 ℃ / 93 + / - 3% R.H.) please - low temperature cycle (25 please - 65 + 2 ℃ / 93 + 3% R.H. - - 10 + 2 ℃) X5cycle = 10 cycle
Rising and cooling rate: heating (0.38℃/min), cooling (1.16 ℃/min)
Heat and humidity cycle (25←→65±2℃/93±3%R.H.)
Low temperature cycle (25←→65±2℃/93±3%R.H. →-10±2℃)
GJB150-09 damp heat test
Instructions: The wet and heat test of GJB150-09 is to confirm the ability of equipment to withstand the influence of hot and humid atmosphere, suitable for equipment stored and used in hot and humid environments, equipment prone to high humidity, or equipment that may have potential problems related to heat and humidity. Hot and humid locations can occur throughout the year in the tropics, seasonally in mid-latitudes, and in equipment subjected to combined pressure, temperature and humidity changes, with special emphasis on 60 ° C /95%R.H. This high temperature and humidity does not occur in nature, nor does it simulate the dampness and heat effect after solar radiation, but it can find the parts of the equipment with potential problems, but it cannot reproduce the complex temperature and humidity environment, evaluate the long-term effect, and can not reproduce the humidity impact related to the low humidity environment.
Relevant equipment for condensation, wet freezing, wet heat combined cycle test: constant temperature and humidity test chamber
AEC-Q100- Failure Mechanism Based on Integrated Circuit Stress Test Certification
With the progress of automotive electronic technology, there are many complicated data management control systems in today's cars, and through many independent circuits, to transmit the required signals between each module, the system inside the car is like the "master-slave architecture" of the computer network, in the main control unit and each peripheral module, automotive electronic parts are divided into three categories. Including IC, discrete semiconductor, passive components three categories, in order to ensure that these automotive electronic components meet the highest standards of automotive anquan, the American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council is a set of standards [AEC-Q100] designed for active parts [microcontrollers and integrated circuits...] and [[AEC-Q200] designed for passive components, which specifies the product quality and reliability that must be achieved for passive parts. Aec-q100 is the vehicle reliability test standard formulated by the AEC organization, which is an important entry for 3C and IC manufacturers into the international auto factory module, and also an important technology to improve the reliability quality of Taiwan IC. In addition, the international auto factory has passed the anquan standard (ISO-26262). AEC-Q100 is the basic requirement to pass this standard.
List of automotive electronic parts required to pass AECQ-100:
Automotive disposable memory, Power Supply step-down regulator, Automotive photocoupler, three-axis accelerometer sensor, video jiema device, rectifier, ambient light sensor, non-volatile ferroelectric memory, power management IC, embedded flash memory, DC/DC regulator, Vehicle gauge network communication device, LCD driver IC, Single power Supply differential Amplifier, Capacitive proximity switch Off, high brightness LED driver, asynchronous switcher, 600V IC, GPS IC, ADAS Advanced Driver Assistance System Chip, GNSS Receiver, GNSS front-end amplifier... Let's wait.
AEC-Q100 Categories and Tests:
Description: AEC-Q100 specification 7 major categories a total of 41 tests
Group A- ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS consists of 6 tests: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSL
Group B- ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS consists of three tests: HTOL, ELFR, and EDR
PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS consists of 6 tests: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI
Group D- DIE FABRICATION RELIABILITY Test consists of 5 TESTS: EM, TDDB, HCI, NBTI, SM
The group ELECTRICAL VERIFICATION TESTS consist of 11 tests, including TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC and SER
Cluster F-Defect SCREENING TESTS: 11 tests, including: PAT, SBA
The CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS consist of 8 tests, including: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWV
Short description of test items:
AC: Pressure cooker
CA: constant acceleration
CDM: electrostatic discharge charged device mode
CHAR: indicates the feature description
DROP: The package falls
DS: chip shear test
ED: Electrical distribution
EDR: non-failure-prone storage durability, data retention, working life
ELFR: Early life failure rate
EM: electromigration
EMC: Electromagnetic compatibility
FG: fault level
GFL: Coarse/fine air leakage test
GL: Gate leakage caused by thermoelectric effect
HBM: indicates the human mode of electrostatic discharge
HTSL: High temperature storage life
HTOL: High temperature working life
HCL: hot carrier injection effect
IWV: Internal hygroscopic test
LI: Pin integrity
LT: Cover plate torque test
LU: Latching effect
MM: indicates the mechanical mode of electrostatic discharge
MS: Mechanical shock
NBTI: rich bias temperature instability
PAT: Process average test
PC: Preprocessing
PD: physical size
PTC: power temperature cycle
SBA: Statistical yield analysis
SBS: tin ball shearing
SC: Short circuit feature
SD: weldability
SER: Soft error rate
SM: Stress migration
TC: temperature cycle
TDDB: Time through dielectric breakdown
TEST: Function parameters before and after stress test
TH: damp and heat without bias
THB, HAST: Temperature, humidity or high accelerated stress tests with applied bias
UHST: High acceleration stress test without bias
VFV: random vibration
WBS: welding wire cutting
WBP: welding wire tension
Temperature and humidity test conditions finishing:
THB(temperature and humidity with applied bias, according to JESD22 A101) : 85℃/85%R.H./1000h/bias
HAST(High Accelerated stress test according to JESD22 A110) : 130℃/85%R.H./96h/bias, 110℃/85%R.H./264h/bias
AC pressure cooker, according to JEDS22-A102:121 ℃/100%R.H./96h
UHST High acceleration stress test without bias, according to JEDS22-A118, equipment: HAST-S) : 110℃/85%R.H./264h
TH no bias damp heat, according to JEDS22-A101, equipment: THS) : 85℃/85%R.H./1000h
TC(temperature cycle, according to JEDS22-A104, equipment: TSK, TC) :
Level 0: -50℃←→150℃/2000cycles
Level 1: -50℃←→150℃/1000cycles
Level 2: -50℃←→150℃/500cycles
Level 3: -50℃←→125℃/500cycles
Level 4: -10℃←→105℃/500cycles
PTC(power temperature cycle, according to JEDS22-A105, equipment: TSK) :
Level 0: -40℃←→150℃/1000cycles
Level 1: -65℃←→125℃/1000cycles
Level 2 to 4: -65℃←→105℃/500cycles
HTSL(High temperature storage life, JEDS22-A103, device: OVEN) :
Plastic package parts: Grade 0:150 ℃/2000h
Grade 1:150 ℃/1000h
Grade 2 to 4:125 ℃/1000h or 150℃/5000h
Ceramic package parts: 200℃/72h
HTOL(High temperature working life, JEDS22-A108, equipment: OVEN) :
Grade 0:150 ℃/1000h
Class 1:150℃/408h or 125℃/1000h
Grade 2:125℃/408h or 105℃/1000h
Grade 3:105℃/408h or 85℃/1000h
Class 4:90℃/408h or 70℃/1000h
ELFR(Early Life failure Rate, AEC-Q100-008) : Devices that pass this stress test can be used for other stress tests, general data can be used, and tests before and after ELFR are performed under mild and high temperature conditions.
Цель испытания на температурный шокИспытание на надежность в условиях окружающей среды. В дополнение к высокой температуре, низкой температуре, высокой температуре и высокой влажности, комбинированному циклу температуры и влажности, температурный шок (холодный и горячий шок) также является распространенным испытательным проектом, испытание на температурный шок (испытание на термический удар, испытание на температурный шок). , именуемый: TST), цель испытания на температурный удар состоит в том, чтобы выявить конструктивные и технологические дефекты продукта посредством серьезных изменений температуры, которые превышают естественную окружающую среду [изменение температуры более 20 ℃/мин и даже выше до 30 ~ 40 ℃/мин], но часто возникает ситуация, когда температурный цикл путают с температурным шоком. «Температурный цикл» означает, что в процессе изменения высокой и низкой температуры задается и контролируется скорость изменения температуры; Скорость изменения температуры «температурного шока» (горячий и холодный шок) не указана (время нарастания), в основном требуется время восстановления, в соответствии со спецификацией IEC, существует три вида методов испытаний на температурный цикл [Na, Nb, NC] . Термический удар является одним из трех пунктов испытания [Na] [быстрое изменение температуры с указанным временем преобразования; среда: воздух], основными параметрами температурного шока (термического шока) являются: условия высокой и низкой температуры, время пребывания, время возврата, количество циклов, в условиях высоких и низких температур и время пребывания будут основываться на текущей новой спецификации. от температуры поверхности испытуемого продукта, а не от температуры воздуха в зоне испытания испытательного оборудования.Камера для испытаний на термический удар:Он используется для мгновенного тестирования структуры материала или композитного материала в непрерывной среде с чрезвычайно высокой и чрезвычайно низкой температурой, степени допуска, чтобы проверить химические изменения или физические повреждения, вызванные тепловым расширением и сжатием в в кратчайшие сроки применимые объекты включают металл, пластик, резину, электронику.... Такие материалы могут использоваться в качестве основы или эталона для улучшения своей продукции.Процесс испытаний на холодный и тепловой удар (температурный шок) позволяет выявить следующие дефекты продукции:Разный коэффициент расширения, вызванный зачисткой шва.Вода поступает после растрескивания с разным коэффициентом расширения.Ускоренное испытание на коррозию и короткое замыкание, вызванное проникновением водыСогласно международному стандарту IEC, обычными изменениями температуры являются следующие условия:1. Когда оборудование переносится из теплого помещения в холодное помещение на открытом воздухе или наоборот.2. Когда оборудование внезапно охлаждается дождем или холодной водой.3. Установлено во внешнем бортовом оборудовании (например: автомобиль, 5G, система наружного мониторинга, солнечная энергия)4. При определенных условиях транспортировки [автомобиль, корабль, воздух] и хранения [склад без кондиционера]Температурное воздействие можно разделить на два типа двухкоробного и трехкоробного воздействия:Инструкции: Температурное воздействие является обычным [высокая температура → низкая температура, низкая температура → высокая температура], этот способ также называется [воздействие двумя коробками], еще одно так называемое [воздействие тремя коробками], процесс [высокая температура → нормальная температура → низкая температура, низкая температура → нормальная температура → высокая температура], вставляется между высокой температурой и низкой температурой, чтобы избежать добавления буфера между двумя экстремальными температурами. Если вы посмотрите на спецификации и условия испытаний, то обычно это нормальный температурный режим, высокая и низкая температура будут чрезвычайно высокими и очень низкими, в военных спецификациях и правилах транспортных средств вы увидите, что существует нормальный температурный режим.Условия испытаний на температурный удар IEC:Высокая температура: 30, 40, 55, 70, 85, 100, 125, 155 ℃.Низкая температура: 5, -5, -10, -25, -40, -55, -65℃.Время пребывания: 10 минут, 30 минут, 1 час, 2 часа, 3 часа (если не указано, 3 часа)Описание времени воздействия температурного шока:Время выдержки температурного шока в дополнение к требованиям спецификации, некоторые из них будут зависеть от веса испытуемого продукта и температуры поверхности испытуемого продукта.Характеристики времени пребывания при термическом ударе в зависимости от веса:GJB360A-96-107, MIL-202F-107, EIAJ ED4701/100, JASO-D001... Подождем.Время воздействия теплового удара основано на спецификациях контроля температуры поверхности: MIL-STD-883K, MIL-STD-202H (воздух над объектом испытаний).Требования MIL883K-2016 для спецификации [температурный шок]:1. После достижения температуры воздуха заданного значения на поверхность испытуемого изделия необходимо поступить в течение 16 минут (время пребывания не менее 10 минут).2. Воздействие высоких и низких температур превышает установленное значение, но не более 10 ℃.Последующие действия после испытания на температурный шок IECПричина: метод температурных испытаний МЭК лучше всего рассматривать как часть серии испытаний, поскольку некоторые отказы могут не проявляться сразу после завершения метода испытаний.Последующие тестовые задания:IEC60068-2-17 Испытание на герметичностьIEC60068-2-6 Синусоидальная вибрацияIEC60068-2-78 Постоянное влажное теплоIEC60068-2-30 Горячий и влажный температурный циклУсловия температурных испытаний на ударную обработку оловянных усов (усов) отделка:1. - 55 (+ 0/-) 10 ℃, пожалуйста - 85 (+/- 0) 10 ℃, 20 мин/1 цикл (проверьте еще раз 500 циклов)1000 циклов, 1500 циклов, 2000 циклов, 3000 циклов2. 85(±5)℃ ←→-40(+5/-15)℃, 20мин/1цикл, 500циклов3.-35±5℃ ←→125±5℃, выдержка 7 минут, 500±4 цикла.4. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃, пожалуйста - 80 (+/- 0) 10 ℃, 7 минут пребывания, 20 минут / 1 цикл, 1000 цикловХарактеристики машины для испытания на термический удар:Частота размораживания: размораживание каждые 600 циклов [условия испытаний: +150 ℃ ~ -55 ℃]Функция регулировки нагрузки: система может автоматически регулироваться в соответствии с нагрузкой тестируемого продукта без ручной настройки.Высокая весовая нагрузка: прежде чем оборудование покинет завод, используйте алюминиевый IC (7,5 кг) для моделирования нагрузки, чтобы убедиться, что оборудование может удовлетворить спрос.Расположение датчика температурного удара: выпускное отверстие для воздуха и выходное отверстие для возвратного воздуха в зоне испытания можно выбрать или установить оба, что соответствует спецификациям испытаний MIL-STD. Помимо соответствия требованиям спецификации, он также ближе к воздействию испытуемого продукта во время испытания, что снижает неопределенность испытания и однородность распределения.
Испытание пластины VMR на кратковременный температурный циклИспытание температурным циклом является одним из наиболее часто используемых методов проверки надежности и срока службы бессвинцовых сварочных материалов и деталей SMD. Он оценивает клеевые детали и паяные соединения на поверхности SMD и вызывает пластическую деформацию и механическую усталость материалов паяных соединений под усталостным эффектом холодного и горячего температурного цикла с контролируемой изменчивостью температуры, чтобы понять потенциальные опасности и факторы отказа. паяных соединений и SMD. Схема шлейфового подключения подключается между деталями и паяными соединениями. В процессе испытаний выявляются включения-выключения и включения-выключения между линиями, деталями и паяными соединениями с помощью высокоскоростной системы измерения мгновенного разрыва, которая отвечает требованиям проверки надежности электрических соединений для оценки наличия паяных соединений, оловянных шариков. и детали выходят из строя. Этот тест на самом деле не симулируется. Его цель — создать сильную нагрузку и ускорить процесс старения испытуемого объекта, чтобы подтвердить, правильно ли спроектирован или изготовлен продукт, а затем оценить срок службы паяных соединений компонентов при термической усталости. Испытание надежности электрического высокоскоростного мгновенного разрыва соединения стало ключевым звеном, обеспечивающим нормальную работу электронной системы и предотвращающим выход из строя электрического соединения, вызванный отказом незрелой системы. Изменение сопротивления за короткий период времени наблюдалось при ускоренном изменении температуры и вибрационных испытаниях.Цель:1. Убедитесь, что спроектированная, изготовленная и собранная продукция соответствует заранее установленным требованиям.2. Ослабление напряжения ползучести паяного соединения и разрушение SMD, вызванное разницей теплового расширения.3. Максимальная испытательная температура температурного цикла должна быть на 25 ℃ ниже, чем температура Tg материала печатной платы, чтобы избежать более одного механизма повреждения заменяющего испытательного продукта.4. Изменение температуры со скоростью 20 ℃/мин представляет собой температурный цикл, а изменение температуры выше 20 ℃/мин является температурным шоком.5. Интервал динамических измерений сварного соединения не превышает 1 мин.6. Время пребывания при высокой и низкой температуре для определения неисправности необходимо измерить за 5 ходов.Требования:1. Общее время пребывания при температуре испытуемого продукта находится в пределах номинальной максимальной температуры и минимальной температуры, а продолжительность времени пребывания очень важна для ускоренного испытания, поскольку времени пребывания недостаточно во время ускоренного испытания. , что сделает процесс ползучести незавершенным2. Местная температура должна быть выше температуры Tmax и ниже температуры Tmin.См. список технических характеристик:IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, ДЖЕСД22-Б117, СДЖР-01
Если вы заинтересованы в нашей продукции и хотите узнать более подробную информацию, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.
Получить цену
Поддерживается сеть IPv6
